Потери в диэлектриках
Д иэлектрическими потерями называют электрическую мощность, затраченную на нагрев Д, находящегося в электрическом поле. В инженерной практике для характеристики способности диэлектрика рассеивать энергию в электрическом поле используют угол диэлектрических потерь, а также тангенс этого угла. Углом диэлектрических потерь называют угол дополняющий до 90 градусов угол сдвига фаз между I и Uв емкостной цепи.
Для цепи
Для идеального диэлектрика = 0. Чем больше рассеивается мощность, тем больше .
Материалы, используемые в установках с высоким напряжением, и высокочастотной аппаратуре должны иметь малое значение и . Большие диэлектрические потери приводят к нагреву изделия и могут привести к его разрушению.
Виды диэлектрических потерь:
Потери на электропроводность (обнаруживаются в диэлектриках, имеющих заметную электропроводность объема или поверхности. Не зависят от частоты U. tg=(1.8*1010*)/).
Релаксационные потери (обнаруживаются в диэлектриках, обладающими замедленными видами поляризации и проявляются в области высоких частот).
Ионизационные потери – свойственны диэлектрикам в газообразном состоянии.
Резонансные потери – наблюдаются в некоторых газах при строго определенной частоте и связаны с сильным поглощением электромагнитного излучения.
Диэлектрические потери в газах очень малы при U ниже Uкр. Связаны они в основном с электропроводностью. Также они незначительны в неполярных жидкостях без примесей (пример, чистое конденсаторное масло).
В полярных жидкостях из-за дипольно-релаксационных потерь, особенно в вязких жидкостях, общие потери значительно выше, чем на электропроводность. Особенно их увеличивает повышение частоты (полярные жидкости нельзя использовать в высокочастотных устройствах).
В твердых диэлектриках потери зависят от структуры материала, а в веществах с молекулярной структурой от вида молекул.
Для материалов с неполярными молекулами мала (сера, полиэтилен, полистирол). Их можно использовать в высокочастотных устройствах. В случае полярных молекул может быть очень большим, особенно на радиочастотах, (гетинакс, лавсан, капрон, фенол – формальдегидные смолы, эпоксидные компаунды, кремнийорганика)
В веществах с ионной решеткой в отсутствии примесей и плотной упаковкой ионов мало (корунд, хлорид натрия). При неплотной упаковке ионов велико (некоторые материалы керамик и фарфоров)
В квазиаморфных веществах (стекла) может быть различно и определяется временем релаксации. На высоких частотах могут быть резонансные потери.
- Оглавление
- Классификация мэт
- Проводниковые материалы
- Физическая природа электропроводности металлов
- Зависимость электропроводности металлов от температуры и примеры
- Электрические свойства металлических сплавов
- Сопротивление проводников на высоких частотах
- Сопротивление тонких металлических плёнок. Размерный эффект
- Контактные явления в металлах
- Материалы высокой проводимости. Медь
- Алюминий
- Сверхпроводящие металлы и сплавы
- Специальные сплавы
- Сплавы для термопар
- Сплавы для корпусов приборов
- Тугоплавкие металлы
- Благородные металлы
- Неметаллические проводящие материалы
- Полупроводники. Классификация полупроводниковых материалов
- Собственные и примесные полупроводники
- Температурная зависимость концентрации носителей заряда.
- Подвижность носителей заряда в полупроводниках
- Электрофизические явления в полупроводниках.
- Кремний
- Физико-химические и электрические свойства Si
- Марки кремния.
- Германий
- Физико-химические и электрические свойства германия
- Карбид кремния (SiC)
- Полупроводниковые соединения аiii вv
- Твердые растворы на основе аiii вv
- Полупроводниковые соединения aiibvi и трз на их основе
- Полупроводниковые соединения aivbvi и трз на их основе
- Диэлектрики, классификация, основные свойства
- Электропроводность диэлектриков
- Потери в диэлектриках
- Пробой диэлектриков
- Полимеры в электронной технике
- Композиционные пластмассы и пластики
- Электроизоляционные компаунды
- Неорганические стекла
- Ситаллы
- Керамики
- Активные диэлектрики
- Сегнетоэлектрики
- Пьезоэлектрики
- Пироэлектрики
- Электреты
- Жидкие кристаллы
- Материалы для твердотельных лазеров
- Магнитные материалы. Их классификация
- Магнитомягкие материалы
- Магнитотвердые материалы
- Технология получения материалов электронной техники Методы получения тонких пленок
- Вакуумные методы. Термическое вакуумное напыление.
- Кинетика процесса конденсации. Роль подложки
- Создание вакуума в вакуумных установках
- Измерение вакуума
- Вакуумные установки термического напыления
- Катодное вакуумное распыление (диодное)
- Ионно - плазменное распыление
- Эпитаксиальные процессы в технологии материалов электронной техники
- Механизм процесса эпитаксии
- Автоэпитаксия кремния
- Гетероэпитаксия кремния
- Эпитаксия полупроводниковых соединений аiiibv и трз на их основе
- Температурно - временной режим эпитаксии
- Эпитаксия SiC
- Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев
- Элионные технологии
- Ионно-лучевые установки
- Механическая обработка полупроводниковых материалов
- Шлифование и полирование пластин
- Химическая обработка поверхности полупроводника
- Методы отчистки поверхности
- Фотолитография (операции, материалы)
- Нанотехнология, определения и понятия
- Инструменты для измерения наноструктур
- Наноструктуры и наноустройства
- Методы нанотехнологий