Сопротивление тонких металлических плёнок. Размерный эффект
Металлические плёнки широко используются в микроэлектронике. Их электрические свойства могут значительно отличаться от свойств объёмного образца. Наряду с изменением структуры плёнок очень сильно возрастает роль поверхностных процессов в них за счет вклада поверхностных атомов. Возникают размерные эффекты. При близости толщины плёнки и длины свободного пробега электрона размерный эффект сказывается на электропроводности.
Область I соответствует
Область II -
Область III - ~ , характеризуется отрицательным температурным коэффициентом удельного сопротивления. За счет туннелирования проводимость диэлектриков с ростом температуры может увеличиваться. Увеличению способствует островковый характер пленок и размерный эффект. Его причина в сокращении длины свободного пробега вследствие их отражения от поверхности образца.
Поскольку характер зарождения и роста пленок зависит от множества факторов, то на практике одинаковой толщины не совпадает. Поэтому для сравнительной оценки проводящих свойств тонких плёнок пользуются параметром – сопротивление квадрата (R□). R□ численно равен сопротивлению участка пленки, длина которого равна ширине , при прохождении тока через две его противоположные грани параллельно поверхности подложки. Для определения R□ образца пленки не требуется знание или ее толщины пленки, хотя формально R□= .
В связи с этим сопротивление тонкой пленки может быть рассчитана по формуле:
R= R□ ,
где - длина пленки, - ширина пленки.
Размерный эффект используется для изготовления пленочных резисторов (500-1000 Ом/□) из W, Mo, Ta, Re, Cr.
- Оглавление
- Классификация мэт
- Проводниковые материалы
- Физическая природа электропроводности металлов
- Зависимость электропроводности металлов от температуры и примеры
- Электрические свойства металлических сплавов
- Сопротивление проводников на высоких частотах
- Сопротивление тонких металлических плёнок. Размерный эффект
- Контактные явления в металлах
- Материалы высокой проводимости. Медь
- Алюминий
- Сверхпроводящие металлы и сплавы
- Специальные сплавы
- Сплавы для термопар
- Сплавы для корпусов приборов
- Тугоплавкие металлы
- Благородные металлы
- Неметаллические проводящие материалы
- Полупроводники. Классификация полупроводниковых материалов
- Собственные и примесные полупроводники
- Температурная зависимость концентрации носителей заряда.
- Подвижность носителей заряда в полупроводниках
- Электрофизические явления в полупроводниках.
- Кремний
- Физико-химические и электрические свойства Si
- Марки кремния.
- Германий
- Физико-химические и электрические свойства германия
- Карбид кремния (SiC)
- Полупроводниковые соединения аiii вv
- Твердые растворы на основе аiii вv
- Полупроводниковые соединения aiibvi и трз на их основе
- Полупроводниковые соединения aivbvi и трз на их основе
- Диэлектрики, классификация, основные свойства
- Электропроводность диэлектриков
- Потери в диэлектриках
- Пробой диэлектриков
- Полимеры в электронной технике
- Композиционные пластмассы и пластики
- Электроизоляционные компаунды
- Неорганические стекла
- Ситаллы
- Керамики
- Активные диэлектрики
- Сегнетоэлектрики
- Пьезоэлектрики
- Пироэлектрики
- Электреты
- Жидкие кристаллы
- Материалы для твердотельных лазеров
- Магнитные материалы. Их классификация
- Магнитомягкие материалы
- Магнитотвердые материалы
- Технология получения материалов электронной техники Методы получения тонких пленок
- Вакуумные методы. Термическое вакуумное напыление.
- Кинетика процесса конденсации. Роль подложки
- Создание вакуума в вакуумных установках
- Измерение вакуума
- Вакуумные установки термического напыления
- Катодное вакуумное распыление (диодное)
- Ионно - плазменное распыление
- Эпитаксиальные процессы в технологии материалов электронной техники
- Механизм процесса эпитаксии
- Автоэпитаксия кремния
- Гетероэпитаксия кремния
- Эпитаксия полупроводниковых соединений аiiibv и трз на их основе
- Температурно - временной режим эпитаксии
- Эпитаксия SiC
- Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев
- Элионные технологии
- Ионно-лучевые установки
- Механическая обработка полупроводниковых материалов
- Шлифование и полирование пластин
- Химическая обработка поверхности полупроводника
- Методы отчистки поверхности
- Фотолитография (операции, материалы)
- Нанотехнология, определения и понятия
- Инструменты для измерения наноструктур
- Наноструктуры и наноустройства
- Методы нанотехнологий