Кинетика процесса конденсации. Роль подложки
Осаждение пленки начинается при критической плотности молекулярного потока. Адсорбированные молекулы теряют часть своей кинетической энергии на обеспечение связи с подложкой. Мигрируя по поверхности атомы сталкиваясь образуют зародыши, достигая критического радиуса rкр они растут. Рост пленки в начальный период носит островковый характер. Постепенно доля открытой поверхности за счет присоединения атомов с поверхности или из молекулярного пучка уменьшается. Тончайшие пленки представляют собой островки, соединенные мостиками. Рост пленок может носить блочный характер или фрактильный характер.
Различают три разновидности структуры пленки:
аморфная;
мелкозернистая (диаметр кристаллитов меньше 10 нм );
крупнозернистая (диаметр кристаллитов 100 нм и больше).
В процессе напыления на больших скоростях температура пленки может увеличиваться на десятки и сотни градусов по сравнению с начальной из-за выделения скрытой теплоты фазового перехода. Плотность связи пленки с подложкой обеспечивает переходный слой. Его формирование определяется физико-химическими свойствами материала пленки и природой подложки. Большое значение имеет ее химический состав, смачиваемость, химическое сродство с материалом пленки. Для монокристаллических подложек имеет значение ее кристаллографическая ориентация, уровень дефектности. Имеет влияние на качество пленки также близость температурного коэффициента линейного расширения материала пленки и подложки.
- Оглавление
- Классификация мэт
- Проводниковые материалы
- Физическая природа электропроводности металлов
- Зависимость электропроводности металлов от температуры и примеры
- Электрические свойства металлических сплавов
- Сопротивление проводников на высоких частотах
- Сопротивление тонких металлических плёнок. Размерный эффект
- Контактные явления в металлах
- Материалы высокой проводимости. Медь
- Алюминий
- Сверхпроводящие металлы и сплавы
- Специальные сплавы
- Сплавы для термопар
- Сплавы для корпусов приборов
- Тугоплавкие металлы
- Благородные металлы
- Неметаллические проводящие материалы
- Полупроводники. Классификация полупроводниковых материалов
- Собственные и примесные полупроводники
- Температурная зависимость концентрации носителей заряда.
- Подвижность носителей заряда в полупроводниках
- Электрофизические явления в полупроводниках.
- Кремний
- Физико-химические и электрические свойства Si
- Марки кремния.
- Германий
- Физико-химические и электрические свойства германия
- Карбид кремния (SiC)
- Полупроводниковые соединения аiii вv
- Твердые растворы на основе аiii вv
- Полупроводниковые соединения aiibvi и трз на их основе
- Полупроводниковые соединения aivbvi и трз на их основе
- Диэлектрики, классификация, основные свойства
- Электропроводность диэлектриков
- Потери в диэлектриках
- Пробой диэлектриков
- Полимеры в электронной технике
- Композиционные пластмассы и пластики
- Электроизоляционные компаунды
- Неорганические стекла
- Ситаллы
- Керамики
- Активные диэлектрики
- Сегнетоэлектрики
- Пьезоэлектрики
- Пироэлектрики
- Электреты
- Жидкие кристаллы
- Материалы для твердотельных лазеров
- Магнитные материалы. Их классификация
- Магнитомягкие материалы
- Магнитотвердые материалы
- Технология получения материалов электронной техники Методы получения тонких пленок
- Вакуумные методы. Термическое вакуумное напыление.
- Кинетика процесса конденсации. Роль подложки
- Создание вакуума в вакуумных установках
- Измерение вакуума
- Вакуумные установки термического напыления
- Катодное вакуумное распыление (диодное)
- Ионно - плазменное распыление
- Эпитаксиальные процессы в технологии материалов электронной техники
- Механизм процесса эпитаксии
- Автоэпитаксия кремния
- Гетероэпитаксия кремния
- Эпитаксия полупроводниковых соединений аiiibv и трз на их основе
- Температурно - временной режим эпитаксии
- Эпитаксия SiC
- Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев
- Элионные технологии
- Ионно-лучевые установки
- Механическая обработка полупроводниковых материалов
- Шлифование и полирование пластин
- Химическая обработка поверхности полупроводника
- Методы отчистки поверхности
- Фотолитография (операции, материалы)
- Нанотехнология, определения и понятия
- Инструменты для измерения наноструктур
- Наноструктуры и наноустройства
- Методы нанотехнологий