Материалы высокой проводимости. Медь
Медь в электронике применяют для изготовления проводов, кабелей, шин, токоведущих деталей приборов, анодов, обмоток трансформаторов, магнетронов, волноводов, резонаторов. В микроэлектронике для изготовления фольгированного диэлектрика - гетинакса для производства печатных плат.
Преимущества – малое удельное сопротивление (ещё меньше только у Ag), а также
- высокая механическая прочность,
- относительно высокая теплопроводность,
- удовлетворительная стойкость к коррозии,
- хорошая обрабатываемость (может быть изготовлена проволока толщиной тысячные доли мм),
- относительная лёгкость пайки и сварки.
Получение: - переработка сульфидных руд → черновая медь → электрорафинирование → катоды весом 80-90 кг.
Методом холодной протяжки получают твердотянутую медь (марка МТ). Имеет высокий предел прочности при растяжении, малое относительное удлинение, твердость и упругость при изгибе (пружинит).
Отожженная медь (нагрев до нескольких сот °С) с последующим охлаждением (марка ММ) – пластична, имеет меньшую прочность, твердость, более высокую удельную проводимость. Стандартная отожжённая медь имеет =0,017241 мкОм·м
Наиболее распространены в стране марки меди М1 и МО. М1 содержит 99,9% Cu, кислорода должно быть не больше 0,08%. О2 – вредная примесь в Cu. Ухудшает механические свойства, затрудняет пайку и лужение. При [O2]>0,1% при горячей обработке давлением Cu разрушается.
Марка МО – 99,95% Cu, кислорода должно быть не > 0,02%. Она имеет лучшие механические свойства.
Бескислородная медь, содержит 99,97% Cu – получают переплавкой в восстановительной атмосфере СО (О2+2СО→2СО2). Используется в электровакуумной технике.
Ещё более чистая – вакуумная медь, выплавленная в вакуумных индукционных печах при остаточном давлении газа ~ 10-3 Па. Содержит 99,99% Cu. Основное преимущество – высокая пластичность, такое же, как у отожженной меди.
Свойства меди: удельная проводимость меди сильно зависит от примесей:
0,5% Zn, Cd, Ag уменьшают проводимость на 5%. Ni, Sn, Al уменьшают проводимость на 25-40%. Be, As, Fe, Si, P уменьшают проводимость на 55% и больше.
Коррозионная стойкость сильно уменьшается с повышением температуры (окисные и сульфидные плёнки). Из-за этого медь непригодна для слаботочных контактов. Сильно ухудшает механические свойства Cu примесь водорода (в несколько раз), особенно если в Cu есть кислород в виде Cu2O:
Cu2O+H2=2Cu+H2O
Присутствие воды обеспечивает повышение давления за счет парообразования до нескольких тысяч атмосфер, что приводит к микротрещинам и хрупкости меди. Это называются водородной болезнью. При наличии в Cu водорода он и сам способен выделяться из твердого раствора с медью под большим давлением, разрывая металл и скапливаясь на границах зерен.
- Оглавление
- Классификация мэт
- Проводниковые материалы
- Физическая природа электропроводности металлов
- Зависимость электропроводности металлов от температуры и примеры
- Электрические свойства металлических сплавов
- Сопротивление проводников на высоких частотах
- Сопротивление тонких металлических плёнок. Размерный эффект
- Контактные явления в металлах
- Материалы высокой проводимости. Медь
- Алюминий
- Сверхпроводящие металлы и сплавы
- Специальные сплавы
- Сплавы для термопар
- Сплавы для корпусов приборов
- Тугоплавкие металлы
- Благородные металлы
- Неметаллические проводящие материалы
- Полупроводники. Классификация полупроводниковых материалов
- Собственные и примесные полупроводники
- Температурная зависимость концентрации носителей заряда.
- Подвижность носителей заряда в полупроводниках
- Электрофизические явления в полупроводниках.
- Кремний
- Физико-химические и электрические свойства Si
- Марки кремния.
- Германий
- Физико-химические и электрические свойства германия
- Карбид кремния (SiC)
- Полупроводниковые соединения аiii вv
- Твердые растворы на основе аiii вv
- Полупроводниковые соединения aiibvi и трз на их основе
- Полупроводниковые соединения aivbvi и трз на их основе
- Диэлектрики, классификация, основные свойства
- Электропроводность диэлектриков
- Потери в диэлектриках
- Пробой диэлектриков
- Полимеры в электронной технике
- Композиционные пластмассы и пластики
- Электроизоляционные компаунды
- Неорганические стекла
- Ситаллы
- Керамики
- Активные диэлектрики
- Сегнетоэлектрики
- Пьезоэлектрики
- Пироэлектрики
- Электреты
- Жидкие кристаллы
- Материалы для твердотельных лазеров
- Магнитные материалы. Их классификация
- Магнитомягкие материалы
- Магнитотвердые материалы
- Технология получения материалов электронной техники Методы получения тонких пленок
- Вакуумные методы. Термическое вакуумное напыление.
- Кинетика процесса конденсации. Роль подложки
- Создание вакуума в вакуумных установках
- Измерение вакуума
- Вакуумные установки термического напыления
- Катодное вакуумное распыление (диодное)
- Ионно - плазменное распыление
- Эпитаксиальные процессы в технологии материалов электронной техники
- Механизм процесса эпитаксии
- Автоэпитаксия кремния
- Гетероэпитаксия кремния
- Эпитаксия полупроводниковых соединений аiiibv и трз на их основе
- Температурно - временной режим эпитаксии
- Эпитаксия SiC
- Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев
- Элионные технологии
- Ионно-лучевые установки
- Механическая обработка полупроводниковых материалов
- Шлифование и полирование пластин
- Химическая обработка поверхности полупроводника
- Методы отчистки поверхности
- Фотолитография (операции, материалы)
- Нанотехнология, определения и понятия
- Инструменты для измерения наноструктур
- Наноструктуры и наноустройства
- Методы нанотехнологий