Технология получения материалов электронной техники Методы получения тонких пленок

Одним из главных направлений в электронном материаловедении является разработка пленочных технологий их получения. Они являются ядром современной научно-технической революции в приборостроении, электронике, кибернетике, сенсорной технике. Тонкие пленки представляют собой предельные состояния конденсирующих сред. Принципиальное отличие тонкопленочного состояния от обычного состояния заключается в наличии размерных и субструктурных эффектов, которые могут сильно изменить физико-химические свойства материала.

Тонкими условно считаются пленки, имеющие толщины от десятков нм до нескольких мкм. Обычно до 2-3 мкм.

В микроэлектронике находят применение следующие способы получения пленок:

1. Термическое вакуумное напыление.

2. Катодное вакуумное распыление (оно же ионное распыление).

3. Ионно-плазменное распыление.

4. Эпитаксиальное наращивание.

5. Осаждение пленки из паровой и газовой фазы.

6. Термическое окисление.

7. Электрохимическое осаждение.

8. Анодное электрическое окисление.

9. Гидрохимическое осаждение.

10. Пиролитическое осаждение.