Неорганические стекла
Стекла – неорганические квазиаморфные твердые вещества, в которых отсутствует упорядоченность в распределения частиц. Стекла подразделяют на элементарные, халькогенидные и оксидные.
Свойства диэлектриков имеют только оксидные стекла. Их основу составляют стеклообразные окислы: SiO2, B2O3, GeO2, P2O5. Наиболее распространены силикатные стекла (доступны, дешевы, химически стойки). Получают в стекловарочных печах, сырьем служат SiO2 (кварцевый песок), Na2CO3, K2CO3, CаCO3, Na2B4O7 (бура), H3BO3, Pb3O4 и т.д. Чтобы избежать кристаллизации быстро охлаждают. ТТекуч.= 700-900оС, Тстеклования= 400-600 оС.
Силикатные стекла подразделяют:
1. бесщелочные (отсутствуют Na2O, K2O) – нагревостойки, высокое , но трудно обрабатываемые.
2. щелочные стекла без тяжелых окислов (натриевые и Na,K - ливые) – технологичны, но менее нагревостойки и имеют меньшее .
3. щелочные стекла, содержащие тяжелые окислы (Pb3O4, BaO) обрабатываются удовлетворительно, несколько больше щелочных.
4. кварцевые стекла (чистый SiO2), Тполуч.= 1700оС. Имеет наименьший коэффициент линейного расширения из всех известных веществ (у других стекол он в 10-20 раз больше). Высокая механическая прочность, стойкость к тепловым импульсам, химическая стойкость. Хороший конструкционный материал (реакторы, ампулы). Прозрачны в УФ, видимой и ИК-области до 4 мкм (линзы, оптические окна, призмы, баллоны, УФ-лампы), = 1016 Ом∙м; = 3,8; tg=2∙10-4 при f=106 Гц. У щелочных стекол имеет место полищелочной эффект (присутствие 2-х и более различных щелочных окислов обеспечивает лучшие электрические свойства, чем присутствие одного щелочного окисла). Епр стекол до 500 мВ/м. Пробой носит тепловой характер.
По техническому назначению подразделяют:
1. Электровакуумные стекла (для ножек, баллонов, электровакуумных приборов). Главный функциональный параметр – температурный коэффициент линейного расширения, т.к. он имеет важное значение при сварке стекол, впайке металлической проволоки, впайке ленты. Значения температурных коэффициентов линейного расширения должны быть близки. Кроме того стекло должно иметь низкие диэлектрические потери. По согласованию с металлом подразделяются на платиновые, молибденовые, вольфрамовые. По химическому составу это боросиликатные (B2O3 + SiO2), алюмосиликатные (Al2O3 + SiO2) с добавлением щелочных окислов, например, марка C89-5, 89 – это =89∙10-7 К-1; 5 – серия разработки.
2. Изоляторные стекла используют в качестве герметичных выводов в металлических корпусах приборов (стеклянные бусы). Химический состав – щелочное силикатное стекло.
3. Цветные стекла для светофильтров, эмалей, глазурей. Добавление CaO дает синюю окраску, Cr2O3 – зеленую, MnO2 – фиолетовую и коричневую, VO3 – желтую.
4. Лазерные стекла – рабочее тело твердотельных лазеров. Баритовый крон (BaO – K2O – SiO2 активировано Nd3+). Есть преимущества перед монокристаллами (технологичность, изотропность, оптическая однородность). Недостаток – уширение полосы лазерного луча, малая теплопроводность.
5. Стекловолокно. Стеклоткани используют для изготовление лент, шлангов, изоляции. Волокна из щелочных Al – Si, бесщелочных, Al – B – Si – стекол получают вытяжкой через фильеры =4-7 мкм. Можно ткать, т.к. высокая гибкость. Преимущества – высокая механическая прочность, нагревостойкость, малая гигроскопичность, высокое .
6. Световоды – используются для передачи светового излучения между источником и приемником излучения. Изготавливают жгуты с межволоконной изоляцией. Это основной материал волоконной оптики. Направленное действие волокна достигается за счет эффекта многократного полного внутреннего отражения.
Преимущества волоконной оптики перед линзовой: оптический путь может быть искривленным, высокая разрешающая способность, скрытность, высокая помехозащищенность излучения, передача большого объема информации, кодирование. Используют волокна =5-15 мкм. На поверхность наносят светоизоляционную оболочку. Материалы – кварц, твердый раствор AgCl – AgBr; AgCl – AgI. Разрабатываются плоские световоды для оптических ИС.
- Оглавление
- Классификация мэт
- Проводниковые материалы
- Физическая природа электропроводности металлов
- Зависимость электропроводности металлов от температуры и примеры
- Электрические свойства металлических сплавов
- Сопротивление проводников на высоких частотах
- Сопротивление тонких металлических плёнок. Размерный эффект
- Контактные явления в металлах
- Материалы высокой проводимости. Медь
- Алюминий
- Сверхпроводящие металлы и сплавы
- Специальные сплавы
- Сплавы для термопар
- Сплавы для корпусов приборов
- Тугоплавкие металлы
- Благородные металлы
- Неметаллические проводящие материалы
- Полупроводники. Классификация полупроводниковых материалов
- Собственные и примесные полупроводники
- Температурная зависимость концентрации носителей заряда.
- Подвижность носителей заряда в полупроводниках
- Электрофизические явления в полупроводниках.
- Кремний
- Физико-химические и электрические свойства Si
- Марки кремния.
- Германий
- Физико-химические и электрические свойства германия
- Карбид кремния (SiC)
- Полупроводниковые соединения аiii вv
- Твердые растворы на основе аiii вv
- Полупроводниковые соединения aiibvi и трз на их основе
- Полупроводниковые соединения aivbvi и трз на их основе
- Диэлектрики, классификация, основные свойства
- Электропроводность диэлектриков
- Потери в диэлектриках
- Пробой диэлектриков
- Полимеры в электронной технике
- Композиционные пластмассы и пластики
- Электроизоляционные компаунды
- Неорганические стекла
- Ситаллы
- Керамики
- Активные диэлектрики
- Сегнетоэлектрики
- Пьезоэлектрики
- Пироэлектрики
- Электреты
- Жидкие кристаллы
- Материалы для твердотельных лазеров
- Магнитные материалы. Их классификация
- Магнитомягкие материалы
- Магнитотвердые материалы
- Технология получения материалов электронной техники Методы получения тонких пленок
- Вакуумные методы. Термическое вакуумное напыление.
- Кинетика процесса конденсации. Роль подложки
- Создание вакуума в вакуумных установках
- Измерение вакуума
- Вакуумные установки термического напыления
- Катодное вакуумное распыление (диодное)
- Ионно - плазменное распыление
- Эпитаксиальные процессы в технологии материалов электронной техники
- Механизм процесса эпитаксии
- Автоэпитаксия кремния
- Гетероэпитаксия кремния
- Эпитаксия полупроводниковых соединений аiiibv и трз на их основе
- Температурно - временной режим эпитаксии
- Эпитаксия SiC
- Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев
- Элионные технологии
- Ионно-лучевые установки
- Механическая обработка полупроводниковых материалов
- Шлифование и полирование пластин
- Химическая обработка поверхности полупроводника
- Методы отчистки поверхности
- Фотолитография (операции, материалы)
- Нанотехнология, определения и понятия
- Инструменты для измерения наноструктур
- Наноструктуры и наноустройства
- Методы нанотехнологий