Композиционные пластмассы и пластики
Композиционные пластмассы изготавливаются из искусственных смол, наполнителей (древесная мука, каолин, очесы хлопка, кварцевый песок, стеклянное волокно), красителей и пластификаторов. В качестве искусственных смол (связующее) используется фенол - формальдегидные смолы, анилино - формальдегидные, карбамидо - формальдегидные, крезоло - формальдегидные кремний - органические и др. смолы.
Используются для изготовления деталей электронной аппаратуры, корпусов приборов путем литья под давления и формовки под прессом.
Лучшие электрические свойства у амино - формальдегидных пластмасс. Для яркой окраски изделий применяют аминопласты, т.к. фенол - формальдегид из-за коричневого цвета самой смолы может окрашивать изделие только в коричневый и черный цвета. Коричневый краситель вводят также в пластмассы с высоким удельным сопротивлением.
Химический синтез с участием 1 моля фольмальдегида и 1 моля фенола приводит к получению бакелита. Его широко используют при получении пластмасс =1011 Ом∙м, склонен к обугливанию, создавая проводящий электрический ток следы.
Разновидностью композиционных пластмасс являются слоистые пластики, в которых в качестве наполнителей используются листовые и волокнистые материалы: гетинакс, текстолит.
Гетинакс – получают горячей прессовкой бумаги пропитанной фенол - формальдегидной смолой. Листы прочной нагревостойкой бумаги пропитывают водной суспензией фольмальдегидной смолы. Далее пакетируют и прессуют при 160оС под давлением 100-120 атм. Из-за слоистого строения гетинакс имеет анизотропию свойств. вдоль слоев в 50-100 раз больше, чем поперек, а Епр в 5-8 раз меньше (Епр= 30мВ/м), = 6,07,0; tg = 0,040,08.
Гетинакс – основной подложечный материал для фольгирования меди и изготовления на его основе печатных плат.
Толщина медной фольги на нем 0,035-0,05 мм. Выпускается около 10 марок этого материала.
Текстолит – пластик, аналогичный гетинаксу, но изготавливается из пропитанной смолой хлопчатобумажной ткани.
- Оглавление
- Классификация мэт
- Проводниковые материалы
- Физическая природа электропроводности металлов
- Зависимость электропроводности металлов от температуры и примеры
- Электрические свойства металлических сплавов
- Сопротивление проводников на высоких частотах
- Сопротивление тонких металлических плёнок. Размерный эффект
- Контактные явления в металлах
- Материалы высокой проводимости. Медь
- Алюминий
- Сверхпроводящие металлы и сплавы
- Специальные сплавы
- Сплавы для термопар
- Сплавы для корпусов приборов
- Тугоплавкие металлы
- Благородные металлы
- Неметаллические проводящие материалы
- Полупроводники. Классификация полупроводниковых материалов
- Собственные и примесные полупроводники
- Температурная зависимость концентрации носителей заряда.
- Подвижность носителей заряда в полупроводниках
- Электрофизические явления в полупроводниках.
- Кремний
- Физико-химические и электрические свойства Si
- Марки кремния.
- Германий
- Физико-химические и электрические свойства германия
- Карбид кремния (SiC)
- Полупроводниковые соединения аiii вv
- Твердые растворы на основе аiii вv
- Полупроводниковые соединения aiibvi и трз на их основе
- Полупроводниковые соединения aivbvi и трз на их основе
- Диэлектрики, классификация, основные свойства
- Электропроводность диэлектриков
- Потери в диэлектриках
- Пробой диэлектриков
- Полимеры в электронной технике
- Композиционные пластмассы и пластики
- Электроизоляционные компаунды
- Неорганические стекла
- Ситаллы
- Керамики
- Активные диэлектрики
- Сегнетоэлектрики
- Пьезоэлектрики
- Пироэлектрики
- Электреты
- Жидкие кристаллы
- Материалы для твердотельных лазеров
- Магнитные материалы. Их классификация
- Магнитомягкие материалы
- Магнитотвердые материалы
- Технология получения материалов электронной техники Методы получения тонких пленок
- Вакуумные методы. Термическое вакуумное напыление.
- Кинетика процесса конденсации. Роль подложки
- Создание вакуума в вакуумных установках
- Измерение вакуума
- Вакуумные установки термического напыления
- Катодное вакуумное распыление (диодное)
- Ионно - плазменное распыление
- Эпитаксиальные процессы в технологии материалов электронной техники
- Механизм процесса эпитаксии
- Автоэпитаксия кремния
- Гетероэпитаксия кремния
- Эпитаксия полупроводниковых соединений аiiibv и трз на их основе
- Температурно - временной режим эпитаксии
- Эпитаксия SiC
- Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев
- Элионные технологии
- Ионно-лучевые установки
- Механическая обработка полупроводниковых материалов
- Шлифование и полирование пластин
- Химическая обработка поверхности полупроводника
- Методы отчистки поверхности
- Фотолитография (операции, материалы)
- Нанотехнология, определения и понятия
- Инструменты для измерения наноструктур
- Наноструктуры и наноустройства
- Методы нанотехнологий