Твердые растворы на основе аiii вv
Твердый раствор позволяет существенно расширить по сравнению с элементарными полупроводниками набор электрофизических параметров, определяющих возможности применение материалов. Среди соединений АIII ВV распространены ТРЗ. Состав таких ТРЗ: АхВ1-хС (А, В – металлы III группы); АСуД1-У (С, Д – металлоиды V группы); х, у – мольная доля (может изменяться от 0 до 1, в зависимости от степени замещения).
С изменением «х», как правило, наблюдается линейное изменение периода решетки. Эта закономерность известна как правило Вегарда. Она позволяет рентгеновским методом определить состав ТРЗ.
ТРЗ на основе АIII ВV легко легируются. Особый интерес к ТРЗ в связи с возможностью плавного изменения ∆Е. Так для ТРЗ GaxI1-xAs и InPyAs1-y ∆E практически линейно изменяется от 0,37 до 1,4 эВ.
Изменение ∆Е у ТРЗ сопровождается соответственно смещением спектров фоточувствительности, люминесценции, поглощения.
ТРЗ GaAs1-yPy, AlxGa1-xAs (x, y = 0,3 - 0,4) – эффективны как источники красного излучения (светодиоды, лазеры).
ТРЗ GaxIn1-xP (х = 0,5 - 0,7) эффективно люминесцируют в желто-зеленой области.
Монокристаллический слой ТРЗ получают эпитаксией из газовой фазы (GaAs1-yPy), или из жидкой фазы (AlxGa1-xAs, AlxGa1-xSb, GaxI1-xAs, GaxIn1-xP).
Подложки: GaAs, GaP, GaSb. Растворитель:In или Ga в жидком состоянии.
ТРЗ открывают возможности создания гетеропереходов (ГП). Под гетеропереходом понимают контакт двух проводников с различной ∆Е. Решающий критерий выбора материалов гетероперехода – соответствие периодов решеток и температурных коэффициентов линейного расширения. Наилучшие пары для гетеропереходов - GaAs – AlxGa1-xAs и GaSb – AlxGa1-xSb.
Гетеропереходы позволяют плавно изменять свойства материалов на границе контакта. Это материалы для инжекционных лазеров. Гетероструктура может быть двойной:
Такая структура обеспечивает непрерывную генерацию когерентного излучения при комнатной температуре, при высоком квантовом выходе и низком пороговом токе.
Дополнительные степени свободы для изменения параметров полупроводниковых материалов при создании идеальных ГП дают четырехкомпонентные ТРЗ АхВ1-хСуВ1-у. Наиболее изучен GaxIn1-xAs1-yPy (исходные компоненты GaP, InP, GaAs, InAs). ∆Е изменяется от 0,75 до 1,35 эВ.
Инжекционные лазеры на основе InP – GaxIn1-xAs1-yPy перспективны для волоконно – оптических линий связи, так как спектральный диапазон излучения соответствует минимальным оптическим потерям в кварцевом волокне.
- Оглавление
- Классификация мэт
- Проводниковые материалы
- Физическая природа электропроводности металлов
- Зависимость электропроводности металлов от температуры и примеры
- Электрические свойства металлических сплавов
- Сопротивление проводников на высоких частотах
- Сопротивление тонких металлических плёнок. Размерный эффект
- Контактные явления в металлах
- Материалы высокой проводимости. Медь
- Алюминий
- Сверхпроводящие металлы и сплавы
- Специальные сплавы
- Сплавы для термопар
- Сплавы для корпусов приборов
- Тугоплавкие металлы
- Благородные металлы
- Неметаллические проводящие материалы
- Полупроводники. Классификация полупроводниковых материалов
- Собственные и примесные полупроводники
- Температурная зависимость концентрации носителей заряда.
- Подвижность носителей заряда в полупроводниках
- Электрофизические явления в полупроводниках.
- Кремний
- Физико-химические и электрические свойства Si
- Марки кремния.
- Германий
- Физико-химические и электрические свойства германия
- Карбид кремния (SiC)
- Полупроводниковые соединения аiii вv
- Твердые растворы на основе аiii вv
- Полупроводниковые соединения aiibvi и трз на их основе
- Полупроводниковые соединения aivbvi и трз на их основе
- Диэлектрики, классификация, основные свойства
- Электропроводность диэлектриков
- Потери в диэлектриках
- Пробой диэлектриков
- Полимеры в электронной технике
- Композиционные пластмассы и пластики
- Электроизоляционные компаунды
- Неорганические стекла
- Ситаллы
- Керамики
- Активные диэлектрики
- Сегнетоэлектрики
- Пьезоэлектрики
- Пироэлектрики
- Электреты
- Жидкие кристаллы
- Материалы для твердотельных лазеров
- Магнитные материалы. Их классификация
- Магнитомягкие материалы
- Магнитотвердые материалы
- Технология получения материалов электронной техники Методы получения тонких пленок
- Вакуумные методы. Термическое вакуумное напыление.
- Кинетика процесса конденсации. Роль подложки
- Создание вакуума в вакуумных установках
- Измерение вакуума
- Вакуумные установки термического напыления
- Катодное вакуумное распыление (диодное)
- Ионно - плазменное распыление
- Эпитаксиальные процессы в технологии материалов электронной техники
- Механизм процесса эпитаксии
- Автоэпитаксия кремния
- Гетероэпитаксия кремния
- Эпитаксия полупроводниковых соединений аiiibv и трз на их основе
- Температурно - временной режим эпитаксии
- Эпитаксия SiC
- Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев
- Элионные технологии
- Ионно-лучевые установки
- Механическая обработка полупроводниковых материалов
- Шлифование и полирование пластин
- Химическая обработка поверхности полупроводника
- Методы отчистки поверхности
- Фотолитография (операции, материалы)
- Нанотехнология, определения и понятия
- Инструменты для измерения наноструктур
- Наноструктуры и наноустройства
- Методы нанотехнологий