Благородные металлы
В электронной технике используются Au, Ag, Pt, Pd.
Au может быть 99,998% чистоты. Относительное удлинение до 40%. Используется как контактный материал, для коррозионно-устойчивых покрытий. Обладает большой стойкостью, не образует окисные и сернистые пленки даже при нагревании. Тонкая пленка Au применяется в качестве полупрозрачных электродов в ФР и ФЭ, межсоединений в ИС, проводников. Из-за плохой адгезии пленок Au к кремнию используется подслой Cr. Следует знать, что из-за образования интерметаллических соединенеий Au с Al контакты этих металлов очень ненадежны (хрупкость, большое ).
Ag может быть 99,999% чистоты, относительное удлинение до 50%. Лучший проводник, стоек к окислению. Используется как контактный материал в аппаратуре (наименьший нагрев и быстрый отвод тепла). Изготавливают электроды путем вжигания или напыления на диэлектрики. Недостатки - склонность к миграции внутрь диэлектриков, склонность к образованию непроводящих пленок Ag2S из-за взаимодействия с H2S (всегда присутствует в атмосфере, особенно в присутствии влаги). Не должно быть рядом серосодержащих материалов - резины, эбонита.
Pt может быть 99,9998% чистоты. Применяют для термопар (до 1600 С), основы для некоторых контактных сплавов (Pt+Ir-малый износ и твердость-самые надежные, но дорогие контакты), проводники до диаметра 0,001 мм в чувствительных приборах.
Pd может быть 99,94% чистоты, относительное удлинение 40%. По свойствам близок к Pt, но дешевле в 4-5 раз. Используется его способность поглощать H2 (850 объемов на один объем), для заполнения газоразрядных приборов, сплавы с Cu и Ag - хороший контактный материал
Припои
Сплавы для пайки. Пайка применяется для герметизации или создания электрического контакта. На границе расплавленного припоя и твердого металла происходят процессы смачивания, растекания, диффузии в металл, растворения металла в припое. Все это обеспечивает прочность соединения. Припои бывают мягкие (до 300°С плавления) и твердые (более 300°С плавления). Твердые припои более прочны (примерно в 5-6 раз). Наиболее распространены мягкие припои Sn-Pb сплавы от ПОС-10 до ПОС-90 с концентрацией Sn от 10 до 90%. Проводимость их 9-15% от Cu. Некоторые Sn-Pb припои содержат Sb ПОС-61-05 (61% Sn, 38,5% Pb, 0,5% Sb), ПОС-8-3 (8% Sn, 89% Pb, 3% Sb), ПОСК (содержат Cd). Твердые припои - медноцинковые (ПМЦ), серебряные (ПСр) с различными добавками. Вспомогательным материалом при пайке служат флюсы (растворяют и удаляют окислы, защищают от окисления, уменьшают поверхностное натяжение, улучшают смачиваемость поверхности).
Могут быть активные или кислотные флюсы (HCl, ZnCl2 и т. д.), должна быть хорошая отмывка от них, для монтажа электроприборов запрещены; бескислотные (канифоль со спиртом, глицерином); активированные (канифоль+солянокислый анилин, канифоль+салициловая кислота); антикоррозионные (H3PO4 + органические соединения) - коррозии не дают.
- Оглавление
- Классификация мэт
- Проводниковые материалы
- Физическая природа электропроводности металлов
- Зависимость электропроводности металлов от температуры и примеры
- Электрические свойства металлических сплавов
- Сопротивление проводников на высоких частотах
- Сопротивление тонких металлических плёнок. Размерный эффект
- Контактные явления в металлах
- Материалы высокой проводимости. Медь
- Алюминий
- Сверхпроводящие металлы и сплавы
- Специальные сплавы
- Сплавы для термопар
- Сплавы для корпусов приборов
- Тугоплавкие металлы
- Благородные металлы
- Неметаллические проводящие материалы
- Полупроводники. Классификация полупроводниковых материалов
- Собственные и примесные полупроводники
- Температурная зависимость концентрации носителей заряда.
- Подвижность носителей заряда в полупроводниках
- Электрофизические явления в полупроводниках.
- Кремний
- Физико-химические и электрические свойства Si
- Марки кремния.
- Германий
- Физико-химические и электрические свойства германия
- Карбид кремния (SiC)
- Полупроводниковые соединения аiii вv
- Твердые растворы на основе аiii вv
- Полупроводниковые соединения aiibvi и трз на их основе
- Полупроводниковые соединения aivbvi и трз на их основе
- Диэлектрики, классификация, основные свойства
- Электропроводность диэлектриков
- Потери в диэлектриках
- Пробой диэлектриков
- Полимеры в электронной технике
- Композиционные пластмассы и пластики
- Электроизоляционные компаунды
- Неорганические стекла
- Ситаллы
- Керамики
- Активные диэлектрики
- Сегнетоэлектрики
- Пьезоэлектрики
- Пироэлектрики
- Электреты
- Жидкие кристаллы
- Материалы для твердотельных лазеров
- Магнитные материалы. Их классификация
- Магнитомягкие материалы
- Магнитотвердые материалы
- Технология получения материалов электронной техники Методы получения тонких пленок
- Вакуумные методы. Термическое вакуумное напыление.
- Кинетика процесса конденсации. Роль подложки
- Создание вакуума в вакуумных установках
- Измерение вакуума
- Вакуумные установки термического напыления
- Катодное вакуумное распыление (диодное)
- Ионно - плазменное распыление
- Эпитаксиальные процессы в технологии материалов электронной техники
- Механизм процесса эпитаксии
- Автоэпитаксия кремния
- Гетероэпитаксия кремния
- Эпитаксия полупроводниковых соединений аiiibv и трз на их основе
- Температурно - временной режим эпитаксии
- Эпитаксия SiC
- Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев
- Элионные технологии
- Ионно-лучевые установки
- Механическая обработка полупроводниковых материалов
- Шлифование и полирование пластин
- Химическая обработка поверхности полупроводника
- Методы отчистки поверхности
- Фотолитография (операции, материалы)
- Нанотехнология, определения и понятия
- Инструменты для измерения наноструктур
- Наноструктуры и наноустройства
- Методы нанотехнологий